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接觸熱阻測(cè)試儀是先進(jìn)的熱測(cè)試儀，用于測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于先進(jìn)的測(cè)試方法，通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過程中，儀器測(cè)試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于...

導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。導(dǎo)熱界面材料的分類如下：1、導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，目視為半流態(tài)膏狀。導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為...

同步熱分析儀的使用說(shuō)明如下：1、關(guān)于取樣及稱樣取樣需有代表性，樣品量不宜過多，增/失重量程選擇25mg時(shí)，樣品量10~20mg，體積不宜超過坩堝容積的1/3。粉末樣品覆蓋坩堝底部2~3層即可，塊狀樣品可粉碎，或者用干凈的剪刀剪碎成粒狀。纖維...

加壓同步熱分析儀根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對(duì)應(yīng)質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應(yīng)所對(duì)應(yīng)的物化過程(如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等)。廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。加壓同步...

霍爾效應(yīng)測(cè)量系統(tǒng)是一種用于材料科學(xué)、信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)領(lǐng)域的儀器，主要用于研究光電材料的電學(xué)特性，可以測(cè)量材料在不同溫度、磁場(chǎng)下的載流子濃度、遷移率、電阻率、霍爾系數(shù)及載流子類型。測(cè)試流程：1、接通電源，打開電腦。2、調(diào)整儀器，放置準(zhǔn)備好的...

薄膜材料廣泛應(yīng)用于信息、微電子、航天技術(shù)等高科技領(lǐng)域，在制備和使用薄膜材料過程中，從熱傳遞的角度來(lái)說(shuō)，諸如導(dǎo)熱系數(shù)、比熱和擴(kuò)散率等熱物理性質(zhì)的測(cè)量是非常重要的。導(dǎo)熱系數(shù)(熱導(dǎo)率)是反映材料導(dǎo)熱性能的物理量，它不僅是評(píng)價(jià)材料的熱學(xué)特性的依據(jù)，...