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熱流法導(dǎo)熱儀主要用于測試薄導(dǎo)熱體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹陶瓷、氧化鋁陶瓷等材料的熱阻，以及固體界面處的接觸熱阻和材料的熱導(dǎo)率。測試材料為固體薄片，周圍框架可用于檢測粉末材料和糊狀材料。它廣泛用于高校、科研機構(gòu)、質(zhì)檢部門...

熱流法導(dǎo)熱儀采用保護熱流計法檢測隔熱材料在高溫下的導(dǎo)熱系數(shù)。適用于測試耐火隔熱材料、陶瓷纖維、玻璃纖維、氈、紡織品、板材、磚等材料在不同溫度下的導(dǎo)熱系數(shù)。它廣泛應(yīng)用于大學(xué)、科研機構(gòu)、質(zhì)量檢驗部門和制造商的材料分析和測試。它還用于測試金屬和合...

垂直模式熱膨脹儀是為了滿足世界各地學(xué)術(shù)界和實驗室研究的需求。該系列熱膨脹儀可以測定固體、液體、粉末和膠體的熱膨脹系數(shù)。由于垂直系統(tǒng)的“零摩擦”的設(shè)計保證了測量結(jié)果的準確性，該系統(tǒng)的*的垂直設(shè)計適合低或超低膨脹系數(shù)材料。該系列熱膨脹儀能夠在真...

熱膨脹儀是指在一定的溫度程序、負載力接近于零的情況下，測量樣品的尺寸變化隨溫度或時間的函數(shù)關(guān)系?？蓽y量固體、熔融金屬、粉末、涂料等各類樣品，廣泛應(yīng)用于無機陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。用來測量與研...

導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導(dǎo)熱粉為填料的高分子復(fù)合材料。其具有良好的導(dǎo)熱性能和機械性能，被廣...

導(dǎo)熱界面材料是熱管理體系中重要的材料，在熱界面之間起絕緣導(dǎo)熱的同時，承擔著填隙支撐的重任。業(yè)界對TIM的需求不斷演化，使得對TIM的功能性要求不斷增強。傳統(tǒng)用戶對該類材料的關(guān)注限于導(dǎo)熱性能(如導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻等)，以及電學(xué)絕緣性能(如體積電阻...